画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSB03-121218 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
1
1,689
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HSB05-171711 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
1
6,500
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HSS14-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19.
1
6,500
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HSB07-202009 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
1
6,500
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HSE-B1711-057 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
2,500
6,500
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