Attachment Method:
Package Cooled:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSE-B20630-040H-01 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63
1,800
6,500
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HSE-B18318-0396H CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 31.
1,350
6,500
In-stock
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