Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSE-B18254-035H-00 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25
74
6,500
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HSE-B18317-035H-01 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31
1,500
6,500
In-stock
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