サーマル - ヒートシンク

Attachment Method：

Material：

Material Finish：

Package Cooled：

Power Dissipation @ Temperature Rise：

Shape：

Thermal Resistance @ Natural：

フィルター：

2 記録

画像	部	メーカー	説明	MOQ		ストック	アクション
	HSB06-181810	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM	1	PDF	780 In-stock	見積もりを取る
	ATS-1178-C1-R0	Advanced Thermal Solutions, Inc.	1/8 BRICK HEATSINK 58X23X6.1MM	1	PDF	95 In-stock	見積もりを取る

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