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Material Finish:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
ATS-EXL64-300-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK AL6063 300X25X22MM
1
70
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ATS-EXL64-1220-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK AL6063 1220X25X22MM
1
6,500
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HSB15-404010 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
1
6,500
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