- メーカー：
-
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| 画像 | 部 | メーカー | 説明 | MOQ | ストック | アクション | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
334
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
1,282
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
104
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
1,542
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
1,572
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
74
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
6,500
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | 1 |
4
In-stock
|
見積もりを取る |