- メーカー：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Type：
-
| 画像 | 部 | メーカー | 説明 | MOQ | ストック | アクション | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Cooling Source | 1 |
32
In-stock
|
見積もりを取る | |||
|
|
CUI Devices | 8,000 |
6,500
In-stock
|
見積もりを取る |