メーカー:
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Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSE01-193175 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5
1
1,577
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ATS-55425D-C0-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK 42.5X42.5X9.5MM NO TIM
10
6,500
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ATS-55450D-C0-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK 45X45X9.5MM W/OUT TIM
10
6,500
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ATS-55190R-C0-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEATSINK 19X19X19.5MM W/OUT TIM
10
6,500
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