- メーカー:
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- Attachment Method:
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- Material:
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- Package Cooled:
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- Power Dissipation @ Temperature Rise:
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
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- Type:
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画像 | 部 | メーカー | 説明 | MOQ | ストック | アクション | |
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ASSMANN WSW Components | 1 |
980
In-stock
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ASSMANN WSW Components | 1 |
2,340
In-stock
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NTE Electronics, Inc. | 1 |
16
In-stock
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Aavid | 1 |
6,500
In-stock
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Aavid | 12,000 |
6,500
In-stock
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見積もりを取る | ||||
Aavid | 1,000 |
6,500
In-stock
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Aavid | 1 |
6,500
In-stock
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