- メーカー：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Type：
-
2 記録
| 画像 | 部 | メーカー | 説明 | MOQ | ストック | アクション | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | 1 |
1,118
In-stock
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見積もりを取る | |||
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|
CTS Corporation | 300 |
6,500
In-stock
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見積もりを取る |