- メーカー：
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- Attachment Method：
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- Material：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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3 記録
| 画像 | 部 | メーカー | 説明 | MOQ | ストック | アクション | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | 5,400 |
6,500
In-stock
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CUI Devices | 1,500 |
6,500
In-stock
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Wakefield Thermal | 180 |
6,500
In-stock
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