メーカー:
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Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSE02-173213P CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
1
1,572
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ATS-52230G-C1-R0 Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEAT SINK 23MM X 23MM X 12.5MM
1
74
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