画像 メーカー 説明 MOQ ストック アクション
HSB30-373710 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M
1
665
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HSB28-606022 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
1
223
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